微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路手动键合机

微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路、光电器件、传感器、纳米器件、半导体器件、雷达器件、器件、电路、COB/SOB等。

1）工艺支持：公司拥有多位工艺经验的工程师，可随时为客户提供工艺开发和验证服务；2）试验线：公司自建了万级洁净间试验线，可提供工艺验证实验；服务团队：的快速响应服务团队。

--应用领域

--我们的优势

引线键合机（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通的设备，也是电子微组装工艺中的核心设备之一。键合机分金丝球焊键合机、金丝楔焊键合机和铝丝楔焊键合机等。烟台华创自主研发和生产的HC-EB820型多功能手动引线键合机，具有结构简单、易操作、维护简单等特点，可以实现多种键合工艺，包括金丝球焊接与金丝铝丝楔焊键合。

--简介

--技术特点

1）可实现金丝球键合、金丝铝丝楔形键合2）可实现90度深腔楔键合3）音圈电机施加程序控制键合4）根据器件外形定制夹持工作台

--设备类型

1）球焊配置-可实现金丝球键合2）楔焊配置-可实现90度深腔金丝铝丝楔键合3）球楔一体-可实现球焊和楔焊键合

--技术参数